Burn-in board including strip socket with integrated heating for high volume burn-in of semiconductor devices
WO2021167878
Art A1
26. August 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021167878
- Aktenzeichen
- EP21710805
- Anmeldetag
- 16. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 26. August 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01D21/00G01R1/04G01R31/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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