Method for conditioning semiconductor processing chamber components

WO2021167897 Art A1 26. August 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021167897
Aktenzeichen: EP21756832
Anmeldetag: 16. Februar 2021
Veröffentlichung: 26. August 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D11/04C25D11/08C23C28/00C23C16/44C23C16/458H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von