Preparation method for ultrahigh-conductivity multilayer single-crystal laminated copper material, and copper material
WO2021169234
Art A1
2. September 2021
Anmelder: PEKING UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021169234
- Aktenzeichen
- EP20921051
- Anmeldetag
- 4. September 2020
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PEKING UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
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