Molding apparatus

WO2021171619 Art A1 2. September 2021

Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG, AHRESTY CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021171619
Aktenzeichen: EP20921145
Anmeldetag: 28. Februar 2020
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22D17/22B29C33/00B29C33/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION TOKAI NATIONAL HIG
AHRESTY CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System

Die National University Corporation Tokai National Higher Education and Research System ist ein japanischer Hochschulverbund mit medizinischem und naturwissenschaftlichem Forschungsschwerpunkt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Pharma-/Biotechnologie und Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2019 bis 2025 reichen von Osteogenese-Fördermitteln bis zu Polymer-Elektrolytmembranen.

619 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von