Photosensitive resin composition, method for selecting photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, and method for producing semiconductor device

WO2021171697 Art A1 2. September 2021

Anmelder: Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021171697
Aktenzeichen: EP20922234
Anmeldetag: 26. Oktober 2020
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: G01N3/32G03F7/023G03F7/20G03F7/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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