Composition with pressure-sensitive adhesiveness, pressure-sensitive adhesive, and pressure-sensitive adhesive sheet
WO2021171757
Art A1
2. September 2021
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021171757
- Aktenzeichen
- EP20921162
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/04C08F220/10C09J133/02C09J133/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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