Substrate processing method

WO2021171805 Art A1 2. September 2021

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021171805
Aktenzeichen: EP21761039
Anmeldetag: 13. Januar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B08B7/00H05H1/24H01L21/027H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

1.641 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von