Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, and polymer

WO2021171852 Art A1 2. September 2021

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021171852
Aktenzeichen: EP21759553
Anmeldetag: 22. Januar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F12/04C08F20/10C08F20/52C09K3/00G03F7/004G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von