Protective coating formation sheet, method for producing chip equipped with protective coating, and layered product

WO2021171898 Art A1 2. September 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021171898
Aktenzeichen: EP21761917
Anmeldetag: 29. Januar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18H01L21/56H01L21/60H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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