Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, method for forming pattern, and method for manufacturing electronic device
WO2021172112
Art A1
2. September 2021
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021172112
- Aktenzeichen
- EP21759561
- Anmeldetag
- 16. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C309/04C07C309/08C07C309/12C07C309/17C07C309/19C07C311/02C07C313/04C07D279/10C07D327/02C07D327/04C07D327/06C07D327/10C07D339/00C07D339/08C09K3/00G03F7/004G03F7/038G03F7/039G03F7/20C07D277/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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