Wiring Sheet

WO2021172150 Art A1 2. September 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021172150
Aktenzeichen: EP21761330
Anmeldetag: 18. Februar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/03H05B3/10H05B3/20H01B5/14H01B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von