Curable resin composition, cured film, laminate, cured film production method and semiconductor device
WO2021172420
Art A1
2. September 2021
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021172420
- Aktenzeichen
- EP21761334
- Anmeldetag
- 25. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14C08G73/10C08K5/01C08K5/05C08L79/08G03F7/037G03F7/039
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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