Curable resin composition, cured film, laminate, cured film production method and semiconductor device

WO2021172420 Art A1 2. September 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021172420
Aktenzeichen
EP21761334
Anmeldetag
25. Februar 2021
Veröffentlichung
2. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C08F290/14C08G73/10C08K5/01C08K5/05C08L79/08G03F7/037G03F7/039
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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