Resin film, composite sheet and method for producing semiconductor chip with first protective film

WO2021172426 Art A1 2. September 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021172426
Aktenzeichen: EP21760601
Anmeldetag: 25. Februar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C08J5/18H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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