Oxide sputtering target, and production method for oxide sputtering target
WO2021172428
Art A1
2. September 2021
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021172428
- Aktenzeichen
- EP21761531
- Anmeldetag
- 25. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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