Method for connecting flexible printed circuit boards

WO2021172821 Art A1 2. September 2021

Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021172821
Aktenzeichen: EP21761278
Anmeldetag: 22. Februar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/36H05K3/28H05K3/42H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Hanwha Solutions

Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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