Thin film resistor (tfr) formed in an integrated circuit device using wet etching of a dielectric cap
WO2021173197
Art A1
2. September 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021173197
- Aktenzeichen
- EP20825044
- Anmeldetag
- 20. November 2020
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L49/02H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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