Thin Film Resistor (tfr) Formed in an Integrated Circuit Device Using Tfr Cap Layer(s) As an Etch Stop And/or Hardmask
WO2021173200
Art A1
2. September 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021173200
- Aktenzeichen
- EP20830022
- Anmeldetag
- 23. November 2020
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L49/02H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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