Systems and methods for using binning to increase power during a low frequency cycle

WO2021173334 Art A1 2. September 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021173334
Aktenzeichen: EP21760317
Anmeldetag: 8. Februar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H03H7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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