Instrumented substrate apparatus

WO2021173454 Art A1 2. September 2021

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021173454
Aktenzeichen
EP21760934
Anmeldetag
22. Februar 2021
Veröffentlichung
2. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
G01J1/42G01J1/44G01J1/02H01L21/66G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KLA CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von

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