Multi-Layer Hardmask For Defect Reduction in Euv Patterning

WO2021173557 Art A1 2. September 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021173557
Aktenzeichen: EP21760013
Anmeldetag: 23. Februar 2021
Veröffentlichung: 2. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/311H01L21/033H01L21/67C23C16/505

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: LAM RESEARCH CORPORATION
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von