Wafer handling robot with radial gas curtain and/or interior volume control
WO2021173568
Art A1
2. September 2021
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021173568
- Aktenzeichen
- EP21759931
- Anmeldetag
- 23. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 2. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B25J11/00B25J9/10B25J9/14H01L21/677H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
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