Reactive curing and stabilizing composition and preparation method therefor and use thereof

WO2021175156 Art A1 10. September 2021

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021175156
Aktenzeichen
EP21764487
Anmeldetag
26. Februar 2021
Veröffentlichung
10. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B09C1/08A62D101/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TSINGHUA UNIVERSITY
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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