Reactive curing and stabilizing composition and preparation method therefor and use thereof
WO2021175156
Art A1
10. September 2021
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021175156
- Aktenzeichen
- EP21764487
- Anmeldetag
- 26. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 10. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B09C1/08A62D101/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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Vertreten von
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