Method and apparatus for forming a patterned layer of material

WO2021175589 Art A1 10. September 2021

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021175589
Aktenzeichen: EP21705523
Anmeldetag: 17. Februar 2021
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/26C23C16/455C23C16/46C23C16/48C23C16/56C23C14/04H01L21/02G03F7/004G03F7/16G03F7/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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