Molded circuit board and manufacturing method thereof

WO2021176339 Art A1 10. September 2021

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021176339
Aktenzeichen: EP21763588
Anmeldetag: 2. März 2021
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H05K3/18H05K1/11H05K1/09H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von