Laser machining device and method for controlling laser machining device

WO2021176800 Art A1 10. September 2021

Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021176800
Aktenzeichen: EP20923225
Anmeldetag: 17. Dezember 2020
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OMRON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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