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WO2021176804 Art A1 10. September 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021176804
Aktenzeichen: EP20922583
Anmeldetag: 21. Dezember 2020
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B65H18/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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