Semiconductor device, semicnductor package comprising same, and method for producing semiconductor device

WO2021176833 Art A1 10. September 2021

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021176833
Aktenzeichen
EP21765295
Anmeldetag
5. Januar 2021
Veröffentlichung
10. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
H01L29/06H01L29/41H01L29/47H01L29/872H01L21/329
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ROHM CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen