Thin sheet-like connecting member and manufacturing method therefor, semiconductor device and manufacturing method therefor, and power conversion device

WO2021177006 Art A1 10. September 2021

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021177006
Aktenzeichen: EP21764595
Anmeldetag: 15. Februar 2021
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/02B22F7/08H01B1/00H01B1/22H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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