Filled microstructure and conveyance method

WO2021177013 Art A1 10. September 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021177013
Aktenzeichen: EP21765034
Anmeldetag: 15. Februar 2021
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/30C25D5/44B82Y30/00C25D11/04C25D11/18C25D11/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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