Circuit structure and method for manufacturing circuit structure

WO2021177016 Art A1 10. September 2021

Anmelder: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021177016
Aktenzeichen: EP21764011
Anmeldetag: 16. Februar 2021
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

7.532 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von