On-board relay apparatus and computer program
WO2021177019
Art A1
10. September 2021
Anmelder: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021177019
- Aktenzeichen
- EP21763222
- Anmeldetag
- 16. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 10. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L12/46B60R16/02B60R16/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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