Electronic Component

WO2021177071 Art A1 10. September 2021

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021177071
Aktenzeichen: EP21764725
Anmeldetag: 22. Februar 2021
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/04H01C7/00H01C13/00H01C17/075H01L21/768H01L23/522H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von