Semiconductor Laser Module
WO2021177094
Art A1
10. September 2021
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021177094
- Aktenzeichen
- EP21764463
- Anmeldetag
- 24. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 10. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/024H01L23/473
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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