Solder paste, metal-coated particle for solder paste, and connection structure

WO2021177283 Art A1 10. September 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021177283
Aktenzeichen
EP21764918
Anmeldetag
2. März 2021
Veröffentlichung
10. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
B23K35/22B23K35/14H01B1/00H01B1/22H01B5/16H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen