Thin Film Resistor (tfr) Formed in an Integrated Circuit Device Using an Oxide Cap Layer As A Tfr Etch Hardmask
WO2021178014
Art A1
10. September 2021
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021178014
- Aktenzeichen
- EP20829753
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 10. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L49/02H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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