Chiller make-break connector for substrate processing systems

WO2021178192 Art A1 10. September 2021

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021178192
Aktenzeichen: EP21765089
Anmeldetag: 25. Februar 2021
Veröffentlichung: 10. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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