Rigid helical junctions for modular repeat protein sculpting and methods of use
WO2021178508
Art A1
10. September 2021
Anmelder: UNIVERSITY OF WASHINGTON 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021178508
- Aktenzeichen
- EP21764235
- Anmeldetag
- 3. März 2021
- Veröffentlichung
- 10. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G16B35/10G16B15/00C07K14/00C40B40/10C12N15/62
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UNIVERSITY OF WASHINGTON
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
University of Washington
Öffentliche Forschungsuniversität in Seattle, USA, mit umfangreicher Forschung in Medizin, Ingenieurwissenschaften und Informatik. Die Universität wurde 1861 gegründet.
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