Quantum chip three-dimensional structure, and manufacturing and packaging method therefor

WO2021179374 Art A1 16. September 2021

Anmelder: UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021179374
Aktenzeichen: EP20924096
Anmeldetag: 3. April 2020
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/66G06N10/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 University of Science and Technology of China

Die University of Science and Technology of China (USTC) ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Hefei. Das Patentportfolio verteilt sich breit auf Software und Datenverarbeitung, Nachrichtentechnik, Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiter- und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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