Method and device for milling and grinding large-aperture aspheric surface by using splicing method, and polishing method
WO2021179515
Art A1
16. September 2021
Anmelder: SOOCHOW UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021179515
- Aktenzeichen
- EP20923833
- Anmeldetag
- 30. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 16. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B13/00B24B57/02B24B13/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOOCHOW UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Soochow University
Soochow University ist eine staatliche Universität in Suzhou, China, mit breitem Fächerspektrum einschließlich Materialwissenschaft und Chemie.
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