Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

WO2021180841 Art A1 16. September 2021

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021180841
Aktenzeichen: EP21711546
Anmeldetag: 11. März 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C23C24/00C23C24/02C23C24/04C23C26/00H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK ELECTRONICS AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

570 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von