Ultra-thin microbattery packaging and handling

WO2021181171 Art A1 16. September 2021

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021181171
Aktenzeichen: EP21767595
Anmeldetag: 1. Februar 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/0525H01M10/0585

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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