Manufacturing method for mounting substrate by three-dimensional laminate molding

WO2021181561 Art A1 16. September 2021

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021181561
Aktenzeichen: EP20924528
Anmeldetag: 11. März 2020
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H05K1/18H05K3/00H05K3/12H05K3/28H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.247 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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