Dicing die attach film, semiconductor package using dicing die attach film, and method for manufacturing semiconductor package
WO2021181748
Art A1
16. September 2021
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021181748
- Aktenzeichen
- EP20924682
- Anmeldetag
- 6. November 2020
- Veröffentlichung
- 16. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J171/00H01L21/301C09J7/00C09J7/35C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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