Dicing die attach film, semiconductor package using dicing die attach film, and method for manufacturing semiconductor package

WO2021181748 Art A1 16. September 2021

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2021181748
Aktenzeichen
EP20924682
Anmeldetag
6. November 2020
Veröffentlichung
16. September 2021
Rechtsraum
WO
IPC
C09J163/00C09J171/00H01L21/301C09J7/00C09J7/35C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

2.789 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen