Adhesive sheet, construct, and method for producing construct
WO2021181767
Art A1
16. September 2021
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2021181767
- Aktenzeichen
- EP20924490
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 16. September 2021
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J11/06C09J133/04C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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