Mold exchange device and molding device

WO2021181891 Art A1 16. September 2021

Anmelder: OMRON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021181891
Aktenzeichen: EP21767548
Anmeldetag: 19. Januar 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OMRON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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