Thermally conductive material and method for producing same, heat dissipation structure and method for producing same, and electronic device

WO2021182098 Art A1 16. September 2021

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021182098
Aktenzeichen: EP21768772
Anmeldetag: 24. Februar 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: B29K101/10B29K105/08H01L23/36H01L23/373B29C43/34B29C70/20B29C70/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen