Resin material and multilayer printed wiring board

WO2021182207 Art A1 16. September 2021

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021182207
Aktenzeichen: EP21766849
Anmeldetag: 3. März 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08F299/00C08G59/40C08G73/10C08L63/00C08L79/08H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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