Bonding Sheet

WO2021182327 Art A1 16. September 2021

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021182327
Aktenzeichen: EP21768421
Anmeldetag: 5. März 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J11/04C09J11/06C09J201/00H01L21/60C09J7/10C09J7/35H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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