Resin composition and resin sheet

WO2021182365 Art A1 16. September 2021

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021182365
Aktenzeichen: EP21768168
Anmeldetag: 8. März 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K5/3492C08K9/02C08L27/18C08L37/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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