Photosensitive resin composition, cured film, layered product, method for producing cured film, and semiconductor device

WO2021182394 Art A1 16. September 2021

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2021182394
Aktenzeichen: EP21767628
Anmeldetag: 8. März 2021
Veröffentlichung: 16. September 2021
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/06G03F7/004G03F7/027G03F7/029G03F7/037G03F7/20G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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